Interface engineering of Cu/Cu2O nanowires on Cu foam: boosting C–H bond cleavage and suppressing OH− adsorption for efficient formaldehyde electrooxidation

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标题	Interface engineering of Cu/Cu2O nanowires on Cu foam: boosting C–H bond cleavage and suppressing OH− adsorption for efficient formaldehyde electrooxidation
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s40843-025-388...
DOI	10.1007/s40843-025-3880-8 doi
其它	期刊：Science China Materials 作者：Weixin Lv; Linlin Pan; Xu Zhang; Chongchong Wang; Meijie Wei; et al 出版日期：2026-01-27
求助人	wyp 在 2026-03-09 13:04:48 发布自山东，悬赏 10 积分
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