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 33‐2: Assembly of Micro‐LED arrays via simultaneous transfer and bonding (SITRAB) technology 相关领域
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材料科学
纳米技术
光电子学
传输（计算）
晶片键合
粘接
引线键合
计算机科学
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期刊：SID Symposium Digest of Technical Papers 作者：Jungho Shin; Jiho Joo; Gwang-Mun Choi; Chanmi Lee; Ki-seok Jang; et al 出版日期：2026-06-01 |
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