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 A high capability vapor chamber in thermal management of high power and heat flux chips 大功率热通量芯片热管理中的高性能均热板
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Shichao Bu; Haolei Wang; Xiaoping Yang; Yonghai Zhang; Hantao Jing; et al 出版日期：2025-07-16 |
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