Low temperature pressureless sintering of silicon nitride ceramics for circuit substrates in powder electronic devices

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标题	Low temperature pressureless sintering of silicon nitride ceramics for circuit substrates in powder electronic devices 粉末电子器件电路基板用氮化硅陶瓷的低温无压烧结相关领域材料科学烧结抗弯强度陶瓷氮化硅断裂韧性热导率复合材料热膨胀图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2017.12.033
DOI	10.1016/j.ceramint.2017.12.033 doi
其它	期刊：Ceramics International 作者：Yusen Duan; Jingxian Zhang; Xiaoguang Li; Ying Shi; Jianjun Xie; et al 出版日期：2017-12-06
求助人	神勇的砖头在 2025-05-23 09:11:39 发布自江苏，悬赏 10 积分
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