| 标题 |
 Numerical Analysis and Optimization of Chip-Level Drop Impact Reliability for Chiplet Based on Si Interposer 基于Si中介层的Chiplet芯片级跌落冲击可靠性数值分析与优化
相关领域
中间层
可靠性（半导体）
材料科学
电子工程
炸薯条
电网设计
下降（电信）
计算机科学
可靠性工程
工程类
物理
复合材料
热力学
电信
功率（物理）
蚀刻（微加工）
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
鸣笛
昏睡的蟠桃
SYLH
pluto
彭于彦祖
iNk
剑指东方是为谁
从容芮
风清扬
CR7
yznfly
eric888
虾虾
南科易梦
8R60d8
热心市民小红花
CAOHOU
pcr163
YH
Alex
皖公网安备34019202002308
