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  Direct On-Chip IGBT Thermal Sensing Using Adhesive Bonded FBG Sensors 使用粘合剂粘合FBG传感器的直接片上IGBT热传感
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期刊：IEEE Sensors Journal 作者：Shiying Chen; Damian Vilchis‐Rodriguez; Mike Barnes; Siniša Djurović 出版日期：2023-08-09 |
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