Improving mechanical stability of Al/Cu ultrasonic bonded joint for battery tab by adopting electroplated Ni interlayer

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标题	Improving mechanical stability of Al/Cu ultrasonic bonded joint for battery tab by adopting electroplated Ni interlayer
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-023-11913-6
DOI	10.1007/s10854-023-11913-6 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Jong‐Min Jeong; Dongjin Kim; Jung Soo Kim; Junghwan Bang; Seung‐Boo Jung; et al 出版日期：2024-02-01
求助人	大哥在 2026-08-12 16:40:17 发布自贵州，悬赏 10 积分
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