Thermal-mechanical reliability enhancement of thermal interface material in lidded FCBGA packaging via SVR-based coverage degradation prediction

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标题	Thermal-mechanical reliability enhancement of thermal interface material in lidded FCBGA packaging via SVR-based coverage degradation prediction
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2026.116180
DOI	10.1016/j.microrel.2026.116180 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Wei Du; Xueliang Wang; Xuyang Yan; Wenyu Li; Linfeng Cai; et al 出版日期：2026-05-20
求助人	顽石在 2026-08-31 14:29:01 发布自广东，悬赏 10 积分
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