| 标题 |
  Atomistic investigation of the effects of temperature and surface roughness on diffusion bonding between Cu and Al 相关领域
材料科学
扩散焊
扩散
复合材料
表面粗糙度
极限抗拉强度
分子动力学
变形（气象学）
表面光洁度
压力（语言学）
热力学
计算化学
语言学
物理
哲学
化学
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期刊：Acta Materialia 作者：Shangda Chen; Fujiu Ke; Min Zhou; Yilong Bai 出版日期：2007-03-08 |
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