Atomistic investigation of the effects of temperature and surface roughness on diffusion bonding between Cu and Al

材料科学 扩散焊 扩散 复合材料 表面粗糙度 极限抗拉强度 分子动力学 变形(气象学) 表面光洁度 压力(语言学) 热力学 计算化学 语言学 物理 哲学 化学
作者
Shangda Chen,Fujiu Ke,Min Zhou,Yilong Bai
出处
期刊:Acta Materialia [Elsevier BV]
卷期号:55 (9): 3169-3175 被引量:200
标识
DOI:10.1016/j.actamat.2006.12.040
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