Thermal Cycling Performance of Heterogeneous Sn-Ag-Cu Solder Joint with Minor Elements Addition

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标题	Thermal Cycling Performance of Heterogeneous Sn-Ag-Cu Solder Joint with Minor Elements Addition
网址	https://doi.org/10.1109/EPTC62800.2024.10909782
DOI	10.1109/EPTC62800.2024.10909782 doi
其它	期刊：2024 IEEE 26th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Joo Young Bae; Mi-Song Kim; Won Sik Hong; Sehoon Yoo; Jeong Tak Moon; et al 出版日期：2024
求助人	安详书蝶在 2026-03-09 16:54:23 发布自湖北，悬赏 10 积分
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