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  Ultra-Thin Cu Nano-Twinned Films Sputtered On Si Wafers for Low Temperature Hybrid Bonding Of Advanced 3D-IC Packages 相关领域
材料科学
薄脆饼
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期刊：International Journal of Mining Materials and Metallurgical Engineering 作者：Zi-Hong Yang; Yen‐Ting Chen; Yin-Hsuan Chen; Tung‐Han Chuang 出版日期：2024-01-01 |
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(2025-6-4)
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