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 Influence of argon hydrogen plasma treatment on the wettability, void and high temperature reflow reliability of indium thermal interface material for FCBGA package 相关领域
材料科学
空隙（复合材料）
润湿
复合材料
氩
铟
热的
热导率
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球栅阵列
金属间化合物
等离子体
光电子学
互连
焊接
图层（电子）
冶金
微观结构
倒装芯片
限制器
散热膏
等离子清洗
电子工程
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Yiou Qiu; Zhen Liu; Linzheng Fu; Ping Wu; Liu Li; et al 出版日期：2025-12-10 |
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