| 标题 |
 Bidirectional interlayer cooling of 3D chip stack for temperature uniformity enhancement and hotspot mitigation 用于增强温度均匀性和缓解热点的3D芯片堆叠的双向层间冷却
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| 其它 |
期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Xiu Li; Yimin Xuan 出版日期：2024-04-24 |
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