Bidirectional interlayer cooling of 3D chip stack for temperature uniformity enhancement and hotspot mitigation

热点(地质) 材料科学 炸薯条 堆栈(抽象数据类型) 三维集成电路 光电子学 工程物理 环境科学 核工程 电气工程 工程类 地质学 计算机科学 集成电路 地球物理学 程序设计语言
作者
Xiu Li,Yimin Xuan
出处
期刊:Applied Thermal Engineering [Elsevier BV]
卷期号:248: 123254-123254 被引量:15
标识
DOI:10.1016/j.applthermaleng.2024.123254
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