| 标题 |
 Experimental and Numerical Investigation of Delamination Between Epoxy Molding Compound (EMC) and Metal in Encapsulated Microelectronic Packages 封装微电子封装中环氧模塑料（EMC）与金属分层的实验与数值研究
相关领域
环氧树脂
微电子
分层（地质）
材料科学
造型（装饰）
复合材料
四平无引线包
引线框架
印刷电路板
集成电路封装
电子包装
应变能释放率
断裂（地质）
集成电路
电气工程
胶粘剂
光电子学
半导体器件
工程类
生物
古生物学
构造学
俯冲
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Experimental Techniques 作者：Meng-Kai Shih; Yaohua Liu; Guosheng Lin; Emilie Hsu; Junxiao Yang 出版日期：2023-10-27 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cdercder
rye227
pluto
bc
冰魂
昏睡的蟠桃
jenningseastera
归尘
back you up
Auston_zhong
遇上就这样吧
平常的毛豆
不倦
顺心香菇
科研小民工
zmnzmnzmn
乐乐
wy.he
sutharsons
我是站长才怪
皖公网安备34019202002308
