| 标题 |
 A 3DIC interconnect interface test and repair scheme based on Hybrid IEEE1838 Die Wrapper Register and BIST circuit 一种基于IEEE1838芯片包装寄存器和BIST电路混合的3DIC互连接口测试与修复方案
相关领域
内置自检
互连
方案（数学）
接口（物质）
移位寄存器
工程类
故障覆盖率
自动测试模式生成
嵌入式系统
计算机科学
电子工程
电子线路
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电信
数学
最大气泡压力法
数学分析
气泡
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| DOI | |
| 其它 | C. Cui and J. Huang, "A 3DIC interconnect interface test and repair scheme based on Hybrid IEEE1838 Die Wrapper Register and BIST circuit," 2021 IEEE European Test Symposium (ETS), Bruges, Belgium, 2021, pp. 1-2, doi: 10.1109/ETS50041.2021.9465378. keywords: {Integrated circuit interconnections;Europe;Data compression;Maintenance engineering;Built-in self-test;Fault location;Registers;3DIC Test;interconnect interface test;DWR}, |
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