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A 3DIC interconnect interface test and repair scheme based on Hybrid IEEE1838 Die Wrapper Register and BIST circuit

内置自检 互连 方案(数学) 接口(物质) 移位寄存器 工程类 故障覆盖率 自动测试模式生成 嵌入式系统 计算机科学 电子工程 电子线路 电气工程 并行计算 电信 数学 最大气泡压力法 数学分析 气泡
作者
Changming Cui,Junlin Huang
标识
DOI:10.1109/ets50041.2021.9465378
摘要

This paper proposes a test and repair scheme for 3DICs based on Hybrid IEEE1838 Die Wrapper Register(DWR) and Build In Self-Test(BIST) circuit, The fault location of interconnect interface is pointed out by BIST circuit automatically, and the repair is completed by Build In Self-Repair(BISR) circuit automatically. At the same time, DWR structure is designed to support combinational circuit around the interconnect interface, which can ensure the overall test coverage.
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