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Experimental and Simulation Study of Double-Sided Flip-Chip Assembly With a Stiffener Ring
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网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7298/6755472/06606807.pd...
DOI
10.1109/tdmr.2013.2283062 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
作者：Xi Liu; Ming Li; Donald R. Mullen; Julia Cline; Suresh K. Sitaraman
出版日期：2013-09-24
求助人
xuyuta 在 2026-10-27 08:38:57 发布自四川，悬赏 10 积分
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