| 标题 |
 Hybrid Bonding Technology: Challenges and Recent Trends 相关领域
计算机科学
材料科学
工程类
过程（计算）
工作（物理）
纳米技术
钥匙（锁）
面子（社会学概念）
背景（考古学）
特征（语言学）
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| DOI |
10.5104/jiep.29.340
doi
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| 其它 |
期刊：Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 作者：Bungo Tanaka; Takafumi Fukushima 出版日期：2026-09-01 |
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(2025-6-4)
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