| 标题 |
 Molybdenum-integrated High-Speed 3D NAND : Breakthrough in Scalibility and Reliability for Mass Production 相关领域
闪光灯（摄影）
可靠性（半导体）
与非门
可扩展性
生产线
生产（经济）
电阻式触摸屏
缩放比例
CMOS芯片
计算机科学
可靠性工程
电子工程
钨
电气工程
闪存
直线（几何图形）
路径（计算）
工作（物理）
工程类
材料科学
互连
嵌入式系统
比例（比率）
平版印刷术
计算机硬件
群众路线
晶体管
逻辑门
非易失性存储器
关键路径法
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2025 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Seok Jung Yun; Hee Seung Wang; Hyun Jun Ahn; Keun Lee; Kwangmoon Kim; et al 出版日期：2025-12-06 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
璐璐
DW
changping
Aurora
lalala
aaaa
牧青
极限001
v0id
aajhajkahna
嘻嘻哈哈
林狗
学术文献互助
渡人舟
科研狗
maxiaole
学霸业
乐空思
我能私信骂你吗
秋风
皖公网安备34019202002308
