| 标题 |
 The Impact of Rough Interfaces and Tilt Angles on Thermal Cycling Reliability of Through Glass Via 相关领域
温度循环
可靠性（半导体）
倾斜（摄像机）
热膨胀
小型化
有限元法
热的
残余应力
压力（语言学）
表面光洁度
互连
表面粗糙度
材料科学
结温
复合材料
电子包装
制作
分形
倒装芯片
热导率
结构工程
电子工程
电迁移
表面应力
曲面（拓扑）
材料性能
数码产品
功能（生物学）
工作（物理）
电源模块
炸薯条
光学
印刷电路板
法律工程学
功率（物理）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：C.L. Wang; Ziniu Yu; Xin Lei; Yuhan Gao; Yuqi Zhou; et al 出版日期：2025-08-05 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
6666
囧囧
Criminology34
cdercder
渡人舟
OK
Nole
馨馨的科科
GingerF
无奈的梦凡
Dong021
无极微光
核桃
Yan
东方元语
Zsq
赵赶超
AGLONG
糊涂小子0629
初景
皖公网安备34019202002308
