Investigation of thermal contact conductance of bare copper-copper and aluminum 1070-aluminum 1070 interfaces at low temperatures between 10 and 70 K

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标题	Investigation of thermal contact conductance of bare copper-copper and aluminum 1070-aluminum 1070 interfaces at low temperatures between 10 and 70 K
网址	https://doi.org/10.1016/j.cryogenics.2023.103710
DOI	10.1016/j.cryogenics.2023.103710 doi
其它	期刊：Cryogenics 作者：Junho Han; Do‐Hoon Kwon; Bo-Keum Kim; Jun Hyuk Bae; Sangkwon Jeong 出版日期：2023-06-24
求助人	96121 在 2026-09-18 22:41:15 发布自上海，悬赏 10 积分
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