Effects of diamond nanoparticles reinforcement into lead-free Sn–3.0Ag–0.5Cu solder pastes on microstructure and mechanical properties after reflow soldering process

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标题	Effects of diamond nanoparticles reinforcement into lead-free Sn–3.0Ag–0.5Cu solder pastes on microstructure and mechanical properties after reflow soldering process
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S026412751...
DOI	10.1016/j.matdes.2015.05.065 doi
其它	期刊：Materials & Design 作者：S. Chellvarajoo; M. Z. Abdullah; C. Y. Khor 出版日期：2015-10-05
求助人	myg8627 在 2026-09-19 17:53:39 发布自浙江，悬赏 10 积分
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