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Change in Electrical/Mechanical Properties of Plasma Polymerized Low Dielectric Constant Films after Etching in CF4/O2 Plasma for Semiconductor Multilevel Interconnects 相关领域
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期刊:Materials 作者:Namwuk Baek; Yoon‐Soo Park; Hyuna Lim; Jihwan Cha; Taesoon Jang; et al 出版日期:2023-06-28 |
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