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 Creep properties of Sn‐0.7Cu composite solder joints reinforced with nano‐sized Ag particles 相关领域
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期刊：Soldering and Surface Mount Technology 作者：Feng Tai; Fu Guo; Jianping Liu; Zhidong Xia; Yao Shi; et al 出版日期：2010-09-21 |
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