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 Reliability analysis and condition monitoring of SAC+ solder joints under high thermomechanical stress conditions using neuronal networks 基于神经网络的高热机械应力条件下SAC+焊点可靠性分析和状态监测
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Andreas Zippelius; Alexander Hanß; Maximilian Schmid; Judith Pérez-Velázquez; Gordon Elger 出版日期：2022-01-19 |
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