Heat Dissipation Properties of Thin‐Film Encapsulation by Insertion of a Metal Thin Film for Organic Light‐Emitting Diodes

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标题	Heat Dissipation Properties of Thin‐Film Encapsulation by Insertion of a Metal Thin Film for Organic Light‐Emitting Diodes 相关领域材料科学散热片有机发光二极管薄膜金属传热二极管化学工程光电子学复合材料纳米技术热力学冶金物理图层（电子）工程类
网址	https://doi.org/10.1002/pssa.201800326
DOI	10.1002/pssa.201800326 doi
其它	期刊：physica status solidi (a) 作者：Wenwen Zhang; Zhaoxin Wu; Jun Dong; Xuewen Yan; Wei Gao; et al 出版日期：2018-08-19
求助人	宿雨朝来歇在 2025-11-04 20:29:56 发布自浙江，悬赏 10 积分
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