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 Effect of Different Solder Layer Damage on Junction Temperature of IGBT Module 不同焊层损伤对IGBT模块结温的影响
相关领域
绝缘栅双极晶体管
焊接
结温
材料科学
图层（电子）
可靠性（半导体）
光电子学
复合材料
电气工程
功率（物理）
工程类
电压
物理
量子力学
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期刊： 作者：Siyuan Song; Tong An; Fei Qin; Yanpeng Gong; Yanwei Dai; et al 出版日期：2024-08-07 |
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