Anisotropic equivalent thermal conductivity model for efficient and accurate full-chip-scale numerical simulation of 3D stacked IC

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标题	Anisotropic equivalent thermal conductivity model for efficient and accurate full-chip-scale numerical simulation of 3D stacked IC 三维叠层集成电路全芯片级高效精确数值模拟的各向异性等效热导率模型相关领域热导率热传导材料科学热阻有限元法三维集成电路计算机模拟炸薯条计算机科学散热片集成电路传热计算科学电子工程机械工程光电子学机械复合材料模拟结构工程工程类物理电信
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2017.10.044
DOI	10.1016/j.ijheatmasstransfer.2017.10.044 doi
其它	期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Yudan Pi; Ningyu Wang; Jing Chen; Min Miao; Yufeng Jin; et al 出版日期：2018-05-01
求助人	Sharon 在 2023-12-12 14:08:25 发布自江苏，悬赏 10 积分
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