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 Study on the temperature field in the cutting zone for machining monocrystalline silicon wafer using free abrasive multi-wire saw 自由磨料多线锯加工单晶硅片切削区温度场的研究
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Zhen Li; Xiaokang Liu; Haili Jia; Yu J; Yong Cai; et al 出版日期：2023-07-01 |
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