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![]() 粉末挤压成型cBN/CuSnTi复合材料的烧结致密化机理及温度适应性摩擦学行为
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期刊:International Journal of Refractory Metals and Hard Materials 作者:YuXi Liu; Wei Zhang; Ye Liu; Wei Zhang; Jinbo Wu; Bin Liu 出版日期:2025 |
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