Interfacial IMC evolution and mechanical performance of In-doped Sn58Bi solder joints subjected to isothermal aging

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标题	Interfacial IMC evolution and mechanical performance of In-doped Sn58Bi solder joints subjected to isothermal aging
网址	http://dx.doi.org/10.1108/SSMT-07-2026-0060
DOI	10.1108/SSMT-07-2026-0060 doi
求助人	lza 在 2026-09-16 22:16:45 发布自土耳其，悬赏 10 积分
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