Signal Integrity Design and Analysis of Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Channel in Silicon Interposer for Advanced Package

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标题	Signal Integrity Design and Analysis of Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Channel in Silicon Interposer for Advanced Package 高级封装硅内插器中UCIe通道的信号完整性设计与分析相关领域中间层信号完整性互连成套系统包装设计频道（广播）电子工程计算机科学电源完整性硅通过硅通孔工程类材料科学光电子学电信系统工程纳米技术炸薯条蚀刻（微加工）图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/edaps58880.2023.10468369
DOI	10.1109/edaps58880.2023.10468369 doi
其它	期刊：作者：Taein Shin; Keunwoo Kim; HyunWook Park; Boogyo Sim; Seongguk Kim; et al 出版日期：2023-12-12
求助人	骆灵珊在 2024-05-06 19:28:00 发布自上海，悬赏 10 积分
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