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 Simulation and experimental analysis of planarization of refractory metals using a multi-step sputter/sputter etch process 使用多步溅射/溅射蚀刻工艺平坦化难熔金属的模拟和实验分析
相关领域
溅射
材料科学
溅射沉积
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薄膜
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纳米技术
沉积物
生物
古生物学
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期刊：Journal of Electronic Materials 作者：P. Li; T. Smy; S. K. Dew; Michael J. Brett 出版日期：1994-11-01 |
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