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 Diamond ICP-DRIE etching technology with PECVD SiO 2 as mask 以PECVD SiO2为掩模的金刚石ICP-DRIE刻蚀技术
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期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Rui Tang; Zhang Jin-wen; Jianyu Du; Wei Wang 出版日期：2025-10-17 |
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