Leveraging band bending in SnS/SnSe type-I heterojunction for high thermoelectric performance and on-chip hotspot cooling

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标题	Leveraging band bending in SnS/SnSe type-I heterojunction for high thermoelectric performance and on-chip hotspot cooling
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2026.130042
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2026.130042 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Yixuan Liu; Lifu Yan; Shangchao Lin 出版日期：2026
求助人	ybk666 在 2026-02-24 17:13:13 发布自福建，悬赏 10 积分
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