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 Low temperature direct bonding of polyoxymethylene (POM) through self assembly monolayer (SAM) 聚甲醛（POM）自组装单层低温直接键合
相关领域
聚甲醛
三乙氧基硅烷
材料科学
傅里叶变换红外光谱
单层
直接结合
化学工程
惰性气体
聚合物
硅
复合材料
纳米技术
光电子学
工程类
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期刊：2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 作者：Weixin Fu; Hiroyuki Kuwae; Bo Ma; Shuichi Shoji; Jun Mizuno 出版日期：2017-04-01 |
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