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 Anodization‐induced crack healing behavior in Al 2 O 3 /TiC composites at room temperature 相关领域
材料科学
阳极氧化
复合材料
弯曲
抗弯强度
复合数
残余强度
陶瓷
自愈
断裂力学
桥接（联网）
残余应力
电流密度
胶粘剂
三点弯曲试验
断裂（地质）
相（物质）
表面改性
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期刊：Journal of the American Ceramic Society 作者：Shengfang Shi; Enhui Wu; Zhiwei Ye 出版日期：2025-09-15 |
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(2025-6-4)
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