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标题
Research on high inductance and quality factor embedded 3D inductors using ultra-high aspect ratio TGV technology
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DOI
10.1016/j.mssp.2025.109388 doi
其它 期刊:Materials Science in Semiconductor Processing
作者:Manyu Wang; Limin Liu; Yuwen Hu; Tian Yu; Shiwei Huang; et al
出版日期:2025-02-19
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