Demonstration of Cell Multi-Bonding (CMB) Technology for Future Vertical NAND Over $\mathbf{1} \mathbf{k}$-Layer

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标题	Demonstration of Cell Multi-Bonding (CMB) Technology for Future Vertical NAND Over $\mathbf{1} \mathbf{k}$-Layer
网址	http://dx.doi.org/10.1109/vlsitechnologyandcir65830.2026.115...
DOI	10.1109/vlsitechnologyandcir65830.2026.11577637 doi
其它	期刊：2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits) 作者：Jeehoon Han; Jaeryong Sim; Seogoo Kang; Junghoon Jun; Jihwan Park; et al 出版日期：2026-06-14
求助人	Xenomorph 在 2026-10-30 01:46:44 发布自西班牙，悬赏 10 积分
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