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Defects inspection of the solder bumps using self reference technology in active thermography
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网址
https://doi.org/10.1016/j.infrared.2013.12.019
DOI
10.1016/j.infrared.2013.12.019 doi
其它 期刊：Infrared Physics & Technology
作者：Xiangning Lu; Tielin Shi; Jiguang Han; Guanglan Liao; Lei Su; et al
出版日期：2014-01-03
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turbo 在 2026-01-25 19:23:06 发布自江苏，悬赏 10 积分
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