| 标题 |
 Advances in flexible thermal Interface materials with low contact thermal resistance 相关领域
热导率
材料科学
散热膏
热接触电导
热的
热阻
复合材料
热桥
电子设备和系统的热管理
界面热阻
接口（物质）
热传导
热发射率
接触电阻
机械工程
热接触
消散
粘附
接触面积
热透过率
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Current opinion in solid state & materials science 作者：Yan Zhang; Xin Dai; Zikang Liang; Mingyang He; Yucan Peng 出版日期：2026-08-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
v0id
Kao
lixinglei
OK
丰富语蕊
yjh123
yzy
ale
Nole
踏实一德
YjHu
藤藤菜
Singularity
大力的冬萱
xing_xing
奔跑
赵酬海
GingerF
威武无施
arniu2008
皖公网安备34019202002308
