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  Interfacial Microstructure Evolution and High-Speed Ball Shear Fracture of SAC305/Cu-20wt%Zn Solder Joints Under Isothermal Aging 相关领域
材料科学
焊接
微观结构
球栅阵列
金属间化合物
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断裂（地质）
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断裂力学
直剪试验
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期刊：Materials 作者：Jae-Yong Park; Sehoon Yoo 出版日期：2026-07-22 |
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