Evaluating modulus and hardness enhancement in evaporated Cu/W multilayers

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标题	Evaluating modulus and hardness enhancement in evaporated Cu/W multilayers
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S135964540...
DOI	10.1016/j.actamat.2006.07.043 doi
其它	期刊：Acta Materialia 作者：S. Wen; R. Zong; F. Zeng; Yong Gao; F. Pan 出版日期：2007-01-01
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