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 Achieving excellent thermal transport in diamond/Cu composites by breaking bonding strength-heat transfer trade-off dilemma at the interface 相关领域
材料科学
复合材料
钻石
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期刊：Composites Part B-engineering 作者：Guo Chang; Shuang Zhang; Kaiyun Chen; Wei Zhang; Liang Li; et al 出版日期：2024-10-30 |
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