Simple Modeling and Characterization of Stress Migration Phenomena in Cu Interconnects

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标题	Simple Modeling and Characterization of Stress Migration Phenomena in Cu Interconnects Cu互连应力迁移现象的简单模拟与表征相关领域空隙（复合材料）材料科学晶界有限元法压力（语言学）机械复合材料结构工程微观结构物理工程类语言学哲学
网址	https://iopscience.iop.org/article/10.1143/JJAP.45.714/pdf
DOI	10.1143/JJAP.45.714 doi
求助人	婷婷在 2024-01-29 10:39:15 发布自四川，悬赏 10 积分
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