An investigation on laser machining method for C/SiC obtained high-quality and low-damage micropore based on path decoupling

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标题	An investigation on laser machining method for C/SiC obtained high-quality and low-damage micropore based on path decoupling
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S152661252...
DOI	10.1016/j.jmapro.2025.12.017 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Li Zhang; Jingyuan Xu; Yapeng Xu; Tao Liu; Shibo Wu; et al 出版日期：2025-12-17
求助人	yxlsxz 在 2026-10-26 22:03:15 发布自天津，悬赏 10 积分
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