| 标题 |
[求助补充材料]
 Cyanate ester resins containing Si-O-C hyperbranched polysiloxane with favorable curing processability and toughness for electronic packaging 电子封装用含硅氧碳超支化聚硅氧烷的氰酸酯树脂，具有良好的固化加工性和韧性
相关领域
氰酸酯
固化（化学）
材料科学
韧性
复合材料
电介质
双酚A
耗散因子
高分子化学
环氧树脂
光电子学
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| 其它 |
期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Rui Liu; Hongxia Yan; Yuanbo Zhang; Kun Yang; Sheng Du 出版日期：2022-04-01 |
| 求助人 | |
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