| 标题 |
Ceramic packaging in neural implants 神经植入物中的陶瓷包装
相关领域
陶瓷
材料科学
馈通
小型化
脆性
纳米技术
薄膜
光电子学
复合材料
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Journal of Neural Engineering 作者:Konlin Shen; Michel M. Maharbiz 出版日期:2020-12-23 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|